Сквозной монтаж печатных плат

Сквозной монтаж печатных плат

Монтаж печатных плат – это сборка отдельных элементов и компонентов на предварительно подготовленную поверхность. Универсальность процесса дает возможность применять разные материалы основы и других элементов, что способствует надежности и долговечности.

Существуют два метода монтажа:

1. Поверхностный. Когда компоненты устанавливаются непосредственно на поверхность схемы.

2. Сквозной. Когда элементы монтируются в отверстия ПП. Такой способ еще называют ТНТ технологией.

Именно сборка играет огромную роль в качественной и надежной работе разнообразных устройств, основой которых являются ПП.

Пайки волной припоя

Это способ, который позволяет припаивать соединенные проводами электронные детали или соединительные элементы после ручной или автоматической установки на плату.

Для этого весь модуль со стороны пайки сначала покрывается флюсом, после этого предварительно нагревается, а затем проводится над одной или двумя волнами припоя и покрывается. Если используется припой без свинца, температура пайки составляет примерно 260°C. После весь узел охлаждается для уменьшения температурной нагрузки на схему.

Преимущества:

  • большая эффективность процессов благодаря быстрой и экономной технологии, прежде всего соединенных проводами компонентов;
  • не зависит от размера и плотности расположения элементов;
  • минимальные термические нагрузки на компоненты: модуль обычно припаивается только с одной стороны.

Пайки волной припоя используются главным образом для обработки компонентов для сквозного монтажа, однако с его помощью можно устанавливать и детали для поверхностного монтажа на нижней части схемы.

Если нужно паять исключительно комплектующие сквозного монтажа, которые по своей конструкции рассчитаны на высокие механические нагрузки, используют именно этот метод.

Часто используются две волны (чип-волна и лямбда-волна или волна Вьортманна), которые следуют одна за другой и обеспечивают надежное соединение деталей THT с верхним боком печатной платы и SMT — с ее нижней частью за одну рабочую операцию.

Важными технологическими параметрами, кроме температуры, является глубина погружения схемы, угол протягивания, продолжительность и тип волны припоя.

Пайки оплавлением через сквозное отверстие (THR)

Способ пайки оплавлением через сквозное отверстие сочетает в себе особую механическую устойчивость скреплений со значительным уровнем автоматизации процессов поверхностного монтажа.

Преимущества:

  • высокое качество процедуры;
  • обеспечение значительной механической стабильности соединительных компонентов;
  • возможность обработки компонентов THR и SMD за одну процедуру.

При монтаже по методу THR в сверленные отверстия на ПП, куда нужно установить запчасти, под давлением через шаблон закладывается паяльная паста, состоящая из флюса и припоя. После этого детали монтируются, вжимаются в заполненные паяльной пастой.

SMT-монтаж

Детали для поверхностного монтажа припаиваются контактными частями непосредственно к верхней или нижней поверхности. Поскольку такие компоненты не требуют соединительных проводов, которые проходят через отверстия и припаиваются. Способ поверхностного монтажа делает возможным очень плотное комплектования и использования обеих сторон ПП.

Преимущества:

  • качество процессов с возможностью воспроизведения благодаря высокому уровню автоматизации;
  • плотность компоновки: возможность использования печатных плат с обеих сторон благодаря креплению на поверхность;
  • эффективность процессов благодаря возможности обработки компонентов THR и SMD за одну процедуру.

Перед установкой деталей для поверхностного монтажа на соответствующе покрытые металлом пластинки платы, под давлением наносится паяльная паста. После этого плата комплектуется деталями и весь модуль спаивается. Для верхней поверхности платы используется пайка оплавлением. Компоненты типа SMD на нижней поверхности часто приклеиваются и припаиваются способом пайки волной припоя.

По сравнению с компонентами для сквозного монтажа детали для поверхностного — имеют низкую прочность соединения с печатной платой, поэтому места пайки на схеме, как правило, не рассчитаны на значительные механические нагрузки.

В случаях, когда механические нагрузки, сопоставимые с нагрузками на компоненты сквозного монтажа, используются так называемые паяльные анкеры THR.

Читайте также:  Domino ba mb 14285 1 схема

Технология запрессовки

Этот способ монтажа отличается простотой и высокой прочностью крепления. Совершается без спаивания.

Преимущества:

  • нет термического воздействия на соединительные компоненты;
  • большая прочность сочленения;
  • эффективная компоновка.

Метод запрессовки используется прежде всего тогда, когда ПП и ее части нельзя подвергать воздействию температурной нагрузки.

Скрепление без пайки выполняется путем запрессовки штырей. В случае автоматизированного комплектования используются пневматические прессы.

Благодаря особой форме внешние кромки штырей, они углубляются во время запрессовки в металлическое покрытие и обеспечивают газонепроницаемый электрический контакт.

Технология непосредственного вставки

Прямое механическое прикрепление по модульному принципу гарантирует гибкость и компактность.

Преимущества:

  • отсутствие термической нагрузки на соединительные компоненты благодаря монтажа без пайки;
  • прямой монтаж: подключение компонентов к контактным столбикам;
  • гибкие и экономичные решения для соединений типа «провод — плата» и «плата — плата».

Технология непосредственной вставки SKEDD

SKEDD — это инновационная монтажная технология для соединения соединителей через сквозные отверстия с печатной платой. Монтаж выполняется без инструмента и без дополнительной соответствующей части. Боковые лепестковые фиксаторы разъема обеспечивают надежное и устойчивое к вибрации прикрепления.

Преимущества:

  • адаптивная схема печатной платы: расширение функций без дополнительных затрат на компоненты и хранения;
  • непосредственный монтаж: простое подключение вручную, защита от вибраций;
  • интуитивно понятное приведения в действие благодаря цветному нажимному элементу.

Способ вставки SKEDD сочетает в себе преимущества двух признанных видов монтажа — технологий запрессовки и вставки. Благодаря высокому монтажном усилию при применении запрессовки между контактами и печатной платой образуется герметичное соединение.

В свою очередь, прямые вставки требуют наличия с обеих сторон схемы контактных столбиков, поэтому этот способ подходит только для сращивания платы с платой или проволоки с платой по краям. Инновационная технология вставки SKEDD позволяет с легкостью создавать разборные и стабильные сцепления, обеспечивая при этом абсолютную гибкость схемы печатной платы.

Наши специалисты изготавливают печатные платы любого вида и сложности по различным техническим заданиям клиентов. В производстве мы придерживаемся всех норм международных стандартов и требований ГОСТа Российской Федерации.

  • Монтаж печатных плат
  • Срочный монтаж до 2х суток
  • Изготовление печатных плат
  • Подбор и закупка комплектующих к вашему заказу
  • Разработка чертежей для производства плат
  • Разработка устройств по вашему образцу, изготовление прототипов
  • Пуско-наладка произведенных устройств, в том числе программирование после производства
  • Выполнение всего комплекса от составления технического задания до выпуска готовой продукции
  • Нанесение на платы инвентарных номеров

ООО ИНТЭКО – производственная компания, динамично развивающаяся в области микроэлектроники. Обладая передовыми технологиями и оборудованием, мы осуществляем качественный поверхностный и сквозной монтаж печатных плат. Мы изготавливаем печатные платы и трафареты для нанесения паяльной пасты на заказ и способны оказать полное сопровождение на каждом этапе производства до момента получения конечного продукта.

Высокая производительность нашего оборудования помогает нам сдавать работу четко и в срок. Выполним заказ дешевле, чем в Зеленограде. Гарантируем!

Мы подтверждаем наличие собственного производства в г.Москва, что позволяет делать ваши заказы качественно и в срок.

Также компания занимается профессиональной UV-печатью на изделиях из раличных материалов (пластик, ткань и другие).

13.08.2017 Печатные платы. Основные понятия и терминология печатных плат.

Что представляет из себя печатная плата?

Печатная плата или плата, представляет собой пластину или панель состоящее из одного или двух проводящих рисунков, расположенных на поверхности диэлектрического основания, или из системы проводящих рисунков, расположенных в объеме и на поверхности диэлектрического основания, соединенных между собой в соответствии с принципиальной электрической схемой, предназначенное для электрического соединения и механического крепления устанавливаемых на нем изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий — пассивных и активных электронных компонентов.

Читайте также:  Капсулы nespresso и dolce gusto отличия

Самый простой печатной платой является плата, которая содержит медные проводники на одной из сторон печатной платы и связывает элементы проводящего рисунка только на одной из ее поверхностей. Такие платы известны как однослойные печатной платы или односторонние печатные платы (сокращенно — ОПП).

На сегодняшний день, самые популярные в производстве и наиболее распространенные печатные платы, которые содержат два слоя, то есть, содержащие проводящий рисунок с обеих сторон платы – двухсторонни (двухслойные) печатные платы (сокращённо ДПП). Для соединения проводников между слоями используются сквозные монтажные и переходные металлизированные отверстия. Тем не менее, в зависимости от физической сложности конструкции печатной платы, когда разводка проводников на двусторонней плате становится слишком сложной, на производстве заказывается многослойные печатные платы (сокращённо МПП), где проводящий рисунок формируется не только на двух внешних сторонах платы, но и во внутренних слоях диэлектрика. В зависимости от сложности, многослойные печатные платы могут быть изготовлены из 4,6, ….24 или более слоев.


Рис 1. Пример двухслойной печатной платы с защитной паяльной маской и маркировкой.

Для монтажа электронных компонентов на печатные платы, необходима технологическая операция — пайка, применяемая для получения неразъёмного соединения деталей из различных металлов путём введения между контактами деталей расплавленного металла — припоя, имеющего более низкую температуру плавления, чем материалы соединяемых деталей. Спаиваемые контакты деталей, а также припой и флюс вводятся в соприкосновение и подвергаются нагреву с температурой выше температуры плавления припоя, но ниже температуры плавления спаиваемых деталей. В результате, припой переходит в жидкое состояние и смачивает поверхности деталей. После этого нагрев прекращается, и припой переходит в твёрдую фазу, образуя соединение. Этот процесс можно сделать вручную или с помощью специализированной техники.

Перед пайкой, компоненты размещаются на печатной плате выводами компонентов в сквозные отверстия платы и припаиваются к контактным площадкам и/или металлизированной внутренней поверхности отверстия – т.н. технология монтажа в отверстия (THT Through Hole Technology — технология монтажа в отверстия или др. словами — штыревой монтаж или DIP-монтаж). Так же, все большее распространение, в особенности, в массовом и крупносерийном производстве, получила более прогрессивная технология поверхностного монтажа — также называемая ТМП (технология монтажа на поверхность) или SMT (surface mount technology) или SMD-технология (от surface mount device – прибор, монтируемый на поверхность). Основным ее отличием от «традиционной» технологии монтажа в отверстия является то, что компоненты монтируются и паяются на контактные площадки (англ. land), являющиеся частью проводящего рисунка на поверхности печатной платы. В технологии поверхностного монтажа, как правило, применяются два метода пайки: пайка оплавлением припойной пасты и пайка волной. Основное преимущество метода пайки волной – возможность одновременной пайки компонентов, монтируемых как на поверхность платы, так и в отверстия. При этом пайка волной является самым производительным методом пайки при монтаже в отверстия. Пайка оплавлением основана на применении специального технологического материала – паяльной пасты. Она содержит три основных составляющих: припой, флюс (активаторы) и органические наполнители. Паяльная паста наносится на контактные площадки либо с помощью дозатора, либо через трафарет, затем устанавливаются электронные компоненты выводами на паяльную пасту и далее, процесс оплавления припоя, содержащегося в паяльной пасте, выполняется в специальных печах путем нагрева печатной платы с компонентами.

Читайте также:  Программа для взлома пароля iphone

Для избежания и/или предотвращения случайного короткого замыкания проводников из разных цепей в процессе пайки, производители печатных плат применяют защитную паяльную маску (англ. solder mask; она же «зеленка») – слой прочного полимерного материала, предназначенного для защиты проводников от попадания припоя и флюса при пайке, а также от перегрева. Паяльная маска закрывает проводники и оставляет открытыми контактные площадки и ножевые разъемы. Наиболее распространенные цвета паяльной маски, используемые в печатных платах — зеленый, затем красный и синий. Следует иметь в виду, что паяльная маска не защищает плату от влаги в процессе эксплуатации платы и для влагозащиты используются специальные органические покрытия.

В наиболее популярных программах систем автоматизированного проектирования печатных плат и электронных приборов (сокращённо САПР — CAM350, P-CAD, Protel DXP, SPECCTRA, OrCAD, Allegro , Expedition PCB, Genesis), как правило, существуют правила, связанные с паяльной маской. Эти правила определяют расстояние/отступ, которое необходимо соблюсти, между краем паяемой площадки и границей паяльной маски. Эта концепция иллюстрируется на рисунке 2 (а).

Шелкография или маркировка.

Маркировка (англ. Silkscreen, legend) является процессом, в котором производитель наносит информацию о электронных компонентах и которая способствует облегчить процесс сборки, проверки и ремонта. Как правило, маркировка наносится для обозначения контрольных точек, а также положения, ориентации и номинала электронных компонентов. Также она может быть использована для любых целей конструктора печатных плат, например, указать название компании, инструкцию по настройке (это широко используется в старых материнских платах персональных компьютеров) и др. Маркировку можно наносить на обе стороны платы и ее, как правило, наносят методом сеткографии(шелкография) специальной краской (с термическим или УФ отверждением) белого, желтого или черного цвета. На рисунке 2 (b) показаны обозначение и область расположения компонентов, выполненные маркировкой белого цвета.


Рис 2. Расстояние от площадки до маски (а) и маркировка (b)

Структура слоев в САПР

Как уже отмечалось в начале этой статьи, печатные платы могут быть сделаны из нескольких слоев. Когда печатная плата разработана с помощью САПР, часто можно увидеть в структуре печатной платы несколько слоев, которые не соответствуют необходимым слоям с разводкой из проводящего материала (меди). Например, слои с маркировкой и паяльной маской являются непроводящими слоями. Наличие проводящих и непроводящих слоев может привести к путанице, так как производители используют термин слой, когда они имеют в виду только токопроводящие слои. С этого момента, мы будем использовать термин «слои» без «САПР», только когда речь идет о проводящих слоях. Если мы используем термин «слои САПР» мы имеем в виду все виды слоев, то есть проводящие и непроводящие слои.

Структура слоев в САПР:

слои САПР (проводящие и непроводящие)

Top silkscreen — верхний слой маркировки (непроводящий)

Ссылка на основную публикацию
Системная плата ecs mcp61m m3
Средняя цена по России, руб: 3 877 Общие характеристики Производитель Фирма, которая произвела данную материнскую плату. ECS Форм-фактор Форм-фактор –...
Самые популярные модели в инстаграм
К ендалл Дженнер в этом году не было среди ангелов на Victoria’s Secret Fashion Show и не зря! Мало того,...
Самодельная подставка для ноутбука с охлаждением
Всем добрый вечер! Сегодня я снова пишу в Блог а не в Бортовой Журнал машины, лишь потому, что с машиной...
Системное администрирование windows 10
Наверняка вы уже слышали, что сегодня официально выходит Windows 10 Creators Update. В этой статье мы решили быть на шаг...
Adblock detector