Скальпирование процессора жидкий металл

Скальпирование процессора жидкий металл

Разгон процессора

Для экспериментов с разгоном Intel Core i7-4770K было использовано напряжение питания CPU Cache 1.1 В, Input Voltage 1.8 В.

Воздушное охлаждение

реклама

Как и ранее при тестировании процессоров AMD, помимо изучения возможности увеличения штатной частоты, будет проверена и работа режимов с заниженным напряжением питания ЦП. Точкой отсчета выбрано минимальное напряжение, требуемое для стабильной работы на частоте 3 ГГц, для стендового экземпляра такой отметкой стал уровень 0.84 В.

Результаты Core i7-4770K с воздушным охлаждением:

Как видно по графику, разгон процессора «из коробки» на неплохом воздушном кулере может лишь вогнать в тоску. Да, он неплохо работает на низких напряжениях, неплохо отзывается на увеличение напряжения питания, но максимальный разгон ограничен планкой в 1.19 В, при дальнейшем увеличении напряжения питания начинается перегрев. Уж чего-чего, а после Sandy Bridge (да и Ivy Bridge в целом), ожидаешь более внятных результатов.

реклама

По графику видно, что при увеличении напряжения питания нет «лавинообразного» роста температур. Температурный режим выглядит излишне высоким даже при снижении напряжения питания ЦП ниже штатного. И это, повторюсь, не на BOX-кулере, а на CNPS10X Performa. Чтобы уже окончательно расставить точки над i, приведу график энергопотребления процессора:

Вот такая вот картина, его потребление едва ушло за границу 120 Вт, а температура уже превышает отметку в 90 градусов. Помнится, AMD FX-8150 на воздушном охлаждении не перегревался и при потреблении свыше 300 Вт.

Всему виною, разумеется, экономия Intel на производстве и использование термопасты вместо припоя в качестве термоинтерфейса между кристаллом и теплораспределителем. Хотя отнестись к такой политике можно двояко: с одной стороны, это можно расценивать как «палки в колеса» оверклокерам, или даже как пренебрежение энтузиастами. С другой стороны, тот, кто снимает с процессора крышку и меняет родную термопасту на жидкий металл, может достичь неплохих результатов. Итого, есть четкая граница: «прямые руки = хороший разгон», «кривые руки = плохой разгон».

Такая вот борьба за пряморукость пользователей и за повышение их уровня умений. Возможно, с выходом Haswell неплохо выросли продажи тисков и жидкого металла, то есть в Intel постарались не только на благо повышения навыков пользователей, но и попутно помогли заработать совершенно сторонним производителям и продавцам!

Ну да ладно, шутки шутками, а все же для дальнейших экспериментов не обойтись без скальпирования процессора. Немногим ранее wildchaser посвятил этой теме одну из своих статей, где перечислил существующие методы скальпирования ЦП, а также показал, какой разницы в температурном режиме можно ожидать.

Скальпирование процессора

Было решено снимать крышку в тисках методом сдвига:

С одной стороны тисков процессор упирается текстолитом, с другой стороны – своей крышкой. В итоге она сдвигается относительно текстолита. Для того чтобы CPU легче поддался механическому воздействию, не помешает его прогрев феном. Чем выше температура, тем раньше поддастся герметик, который скрепляет крышку и текстолит (в районе ядра процессор термопастой не удерживается).

После прикладывания некоторого усилия крышка поддается и можно увидеть «голый» ЦП:

Как видно по фотографии выше, термопасты в Intel не пожалели, такого количества хватило бы на три-четыре процессора. Затвердеть паста еще не успела, но высохла изрядно, не исключаю, что за время гарантии качество теплопередачи ухудшилось бы еще сильнее, чем есть сейчас.

реклама

После снятия крышки осталось только нанести на нее жидкий металл (ЖМ-6). Из мер предосторожности посоветую закрыть цепочку конденсаторов скотчем (или, чем-то другим на свое усмотрение), все же случайное попадание туда жидкого металла обернется долгими чистками и потерянным временем.

Первые же «пристрелки» после смены термопасты на жидкий металл дали примерно 20 градусов разницы в температурном режиме, и, разумеется, открылась возможность дальнейшего увеличения напряжения питания. Итоговые результаты разгона процессора:

Уже при напряжении питания 1.14 В начинает проявляться разница в разгоне между штатным и скальпированным вариантом, а при 1.19 В она и вовсе превысила 50 МГц. Замечу, что после скальпирования процессора уже можно использовать напряжение питания 1.34 В без возникновения перегрева, то есть замена термопасты на жидкий металл позволила «подвинуться» в разгоне на 0.15 В. Итого, разница в разгоне между штатным процессором и скальпированным на воздушном охлаждении составила 306 МГц. В целом, неплохо.

реклама

Собственно, в дополнительном комментировании график не нуждается, разницу в разгоне видно невооруженным взглядом.

График изменения температурного режима:

реклама

Кстати, сопоставив графики разгона и температур, можно заключить, что при пересечении процессором отметки в 80-85 градусов его отклик на увеличение напряжения ухудшается. Этим можно объяснить и 50 МГц разницы на 1.19 В после смены термоинтерфейса.

Читайте также:  Как чертить маленькие буквы

Влияние напряжения питания CPU на энергопотребление:

По сравнению с графиком процессора до операции скальпирования, здесь по большему количеству точек (протестированных режимов) уже можно делать какие-то выводы. Не сказать, чтобы каждый последующий шаг напряжения питания сильно влиял бы на энергопотребление, но если сравнивать через несколько точек, то смотреть на разгон можно по-разному.

КОМПЬЮТЕРНЫЙ СЕРВИС 24

Срочный ремонт в день обращения !

Диагностика и выезд мастера бесплатно, доступные цены на ремонт!

СЦ « Компрай Экспресс » – Обслуживание и ремонт компьютерной техники в Москве с 2010 г.

► ВАЖНО ! Специалисты нашего сервисного центра соблюдают все необходимые меры и рекомендации по профилактике ОРВИ, гриппа и коронавируса.

Устройство Skylake Twister для «скальпирования» процессоров

Навигация по статье:

Термоинтерфейсы, используемые компанией Intel в рядовых процессорах, оставляют желать лучшего, в том числе и в плане теплопроводности. Если на HEDT-платформе используется припой, поскольку процессоры там ведут свой род от благородных серверных Xeon, то обычные Intel Core i7, i5 и другие довольствуются субстанцией с названием NGPTIM (Next-Generation Polymer Thermal Interface Material). Конечно, она чуть лучше, чем сухая паста, которая используется в Haswell, но ненамного — ряд стандартных термопаст превосходит NGPTIM по эффективности.

Результаты теста со скальпированием процессора Skylake

Как показал эксперимент со скальпированием процессора Intel Core i7-6700K, замена NGPTIM на жидкий металл позволила сдвинуть верхнюю границу разгона на 200-300 МГц, с обычных 4,5-4,6 до 4,8 ГГц. При этом процессор работал в благоприятном тепловом режиме.

Что касается этого теплового режима, то если ранее под нагрузкой процессор при номинальной частоте нагревался до 70 градусов, то с жидким металлом температура упала до 57 градусов. Получилось 13 градусов выигрыша за счет простой замены термоинтерфейса и ведь это даже не припой.

Оригинальный японский Skylake Twister

Поэтому неудивительно, что «скальпирование» процессоров Skylake становится всё более и более популярным. В Японии даже сделали специальное устройство под названием «Skylake Twister», которое облегчает процесс снятия крышки теплораспределителя от ядра.

Достаточно вложить процессор в специальное углубление на устройстве, закрыть крышку и воспользоваться отвёрткой. Совсем не обязательно заказывать Skylake Twister из Японии: немецкий сайт компании Aqua Computer, выпускающей компоненты для СЖО, выложил 3D-модель устройства в формате STL в открытом доступе.

Skylake Twister распечатанный на 3D принтере

То есть имея под рукой 3D-принтер, устройство Skylake Twister можно легко распечатать самостоятельно, и обойдётся он вам лишь в 12 часов времени на процесс печати, стоимость потраченной пластиковой нити и потреблённого 3D-принтером электричества.

Компания напоминает, что процессорное ядро само по себе очень хрупкое, и кроме того, корпус Skylake использует тонкий текстолит. Aqua Computer рекомендует использовать для «скальпированных» процессоров специальную пластину «Spacer for Intel Skylake CPU» в том случае, если вы захотите добиваться рекордов разгона с открытым кристаллом.

По материалам сайта 3dnews.ru

Скачать 3D модель Skylake Twister

Вы можете бесплатно скачать 3D модель устройства Skylake Twister в формате STL по прямой ссылке.

Устройство для скальпирования процессоров на AliExpress

Если у вас процессор Intel Core начиная с 3-го поколения, то его нужно скальпировать для замены термопасты на жидкий металл.

Для этого потребуется скальпатор, инструмент для демонтажа теплораспределительной крышки процессора . Данное устройство подойдет для процессора: i7-3770K, 4770K, 4790K, 6700K, 7700K и др. на сокетах 115x.

► Купить устройство -приспособление для скальпирования процессора можно на АлиЭкспресс .

CPU Cap Opener Decrimper — приспособление для скальпирования CPU, цена на AliExpress от 410 руб.:

Жидкий металл для процессора

Жидкий металл для процессора (ЖМ) — это термоинтерфейс из сплавов металлов с большой текучестью. Обычно, в состав входит: олово, галлий, индий, цинк и др. ЖМ не содержит ртути ! Использование жидкого металла будет лучшим решением, когда нужно устранить проблему с перегревом.

► Во избежании коррозии алюминия, не используйте жидкий металл с алюминиевыми поверхностями !

  • Плюсы жидкого металла:

Основным преимуществом жидкого металла б олее высокая теплопроводность , чем у обычной термопасты, в 8-9 раз. При высоких температурах не теряет своих качеств. Термоинтерфейс не токсичен !

Недостатком жидкого металла является, то что его нельзя применять с кулерами, у которых алюминиевое основание. Жидкий металл трудно нанести без предварительного обезжиривания поверхности. Нельзя допускать попадания ЖМ на компоненты платы, так как данный термоинтерфейс хорошо проводит ток .

Нанесение жидкого металла на поверхности, которые контактируют с алюминием, вызывает коррозию

Читайте также:  Как переключить звук с монитора на колонки

Виды жидкого металла для процессора

Жидкий металл для процессоров , обычно бывает двух видов:

  • Coollaboratory Liquid Pro — классический шприц с ЖМ интерфейсом внутри, расходуется очень экономично, достаточно одной капли.
  • Coollaboratory Liquid MetalPad — термопрокладка на основе жидкого металла. При обычной комнатной температуре, как фольга, которую можно обрезать. Становится жидкой при температуре от 60 градусов. Очень удобно использовать.

Жидкий металл на AliExpress

Жидкий металл для процессора купить на АлиЭкспресс, можно у следующих продавцов:

Шприц с жидким металлом

Термопрокладка из ЖМ

100 гр. сплава из галлия

Медная крышка для процессора

Верхние медные крышки для процессора Intel, теплораспределители из чистой меди для лучшего охлаждения CPU. Купить на АлиЭкспресс :

Крепежная рамка Delid Die Guard для скальпированных процессоров

Данная крепежная рамка для скальпированных процессоров Intel 4, 6, 7 серии, сокетов LGA115X, является аналогом MSI Delid Die Guard . Нужна в случае, если вы устанавливаете систему охлаждения (водную, воздушную) на скальпированный процессор без верхней крышки .

Рамка Delid Die Guard поможет избежать сколов кристалла от перекоса охладителя и выиграть при разгоне еще несколько градусов. Рамка сделана из алюминия, не проводит ток, точность 0.05 мм.

► Купить Delid Die Guard на AliExpress, можно здесь: http://ali.pub/26xupv

Сколько стоит скальпирование процессора в Москве

В сервисном центре КомпрайЭкспресс Вы можете получить услуги по скальпированию процессоров i7-3770K, 4770K, 4790K, 6700K, 7700K и др. моделей. Стоит услуга от 1800 руб.

ПРЕИМУЩЕСТВА РЕМОНТА В СЦ КОМПРАЙЭКСПРЕСС

Выезд мастера или курьера в течение 1 часа

Доставка до сервисного центра

Диагностика на новейшем оборудовании

Официальная гарантия на ремонт

Добавьте страницу в Закладки "ctrl + D"

★ Москва, ул. Краснобогатырская, 13

Компьютерная Помощь ВАО, ЦАО, СВАО, ЮВАО, ЮАО, ЮЗАО, ЗАО, СЗАО, ЗелАО.

Ремонт Компьютеров, ноутбуков в Балашихе, Мытищи, Перово, Новогиреево, Химки, Одинцово, Марьино, Солнцево, Домодедово, Новопеределкино, Узловая, Каширская, Студенченская, Кожухово, Щелковская, Измайлово, Люблино, Сергиев Посад, Багратионовская, Сходненская, Тушино, Аннино, Строгино, Гольяново, Отрадное, Проспект Вернадского, Павловский Посад, Павшинская Пойма, Зуево, Кунцевская, Реутове, Фрязино, Фили, Пролетарская, Алтуфьево, Войковская, ВДНХ, Переделкино, Ленинский Проспект, Фрунзенская, Преображенская Площадь, Сокольники, Соколиная Гора, Чертаново, Академическая, Авиамоторная, Жулебино, Коломенская, Щербинка, Юго Западная, Свиблово, Водный Стадион, Черкизовская, Кузьминки, Динамо, Крылатское, Красногвардейская, Сокол, Университет, Рязанский Проспект, Филевский Парк, Аэропорт, Бауманская, Бабушкинская, Красносельская, Котельники, Раменки, Теплый Стан, Ховрино, Царицыно, Щелково, Щекино, 1905 года, Беговая, Бирюлево, Вешняки, Дегунино, Звездная, Матвеевкая, Кантемировская, Пражская, Преображенское, Черемушки, Шоссе Энтузиастов и др. станции метро, районы Москвы. Выезд компьютерщика в любой район Москвы!

Сервисный центр КомпрайЭкспресс.ру © 2010-2020 Все права защищены

Копирование материалов сайта разрешено только при указании активной, прямой ссылки на сайт ComprayExpress.ru.

Вся информация на этом сайте, включая цены, носит характер исключительно информационный и ни при каких обстоятельствах не является публичной офертой, определяемой положениями Статьи 437 (2) Гражданского кодекса РФ.


Наверное многие, кто следят за новинками в компьютерном мире, замечали, что в последнее время, с выходом процессоров Intel Skylake и Core i9, профессионалы говорят о том, что их нужно скальпировать для нормального разгона. Давайте разберемся, что же это за термин — скальпирование, и нужно ли оно вообще.

Внутреннее устройство процессора

Современные процессоры являются хорошими «обогревательными приборами» — тепловыделение пользовательских десктопных процессоров доходит до 100 Вт, а более профессиональные Core i9 имеют TDP аж в 140 Вт. Для охлаждения таких монстров обычного референсного кулера будет мало — в ход идут огромные суперкулеры с несколькими тепловыми трубками и даже системы водяного охлаждения. Однако зачастую и такие меры не помогают — и тогда в ход идет скальпирование: снятие крышки процессора. Но зачем?

Неверно полагать, что сам кристалл процессора выглядит так, как на фото слева. На самом деле то, что мы видим — это крышка процессора, а сам он гораздо меньше и находится под ней (фото справа):


Сам процессор представляет из себя бутерброд: сначала идет кристалл, потом слой термоинтерфейса, и сверху — крышка:

И вся проблема в том, что чем больше слоев — тем хуже идет перенос тепла, и тем больше греется непосредственно сам кристалл процессора. И тогда возникает резонный вопрос — а зачем вообще нужна эта крышка, почему нельзя установить систему охлаждения непосредственно на сам кристалл? Можно, и в ноутбуках так и делают: поверх кристалла сразу ставится пластина с тепловой трубкой до кулера:

Читайте также:  Как пользоваться teamviewer видео

Но вот вся проблема в том, что мобильные процессоры имеют тепловыделение зачастую меньше 50 Вт, и одной-двух термотрубок вполне хватает. А вот с топовыми десктопными процессорами с TDP в 140 Вт это не пройдет, поэтому нужны огромные кулеры, весом зачастую в 500-700 грамм. И проблема заключается в том, что кремниевый кристалл очень хрупкий, и при установке такого кулера его легко расколоть, что, разумеется, приведет к неработоспособности процессора. Поэтому для защиты над процессором устанавливается медная крышка, ну а между ней и непосредственно кристаллом для лучшей передачи тепла делается термоинтерфейс.

Теплопроводность самой крышки вопросов не вызывает — медь является отличным проводником тепла. Но вся загвоздка заключается в том, чтобы сделать нормальный термоинтерфейс между крышкой и кристаллом. Изначально использовался припой — его теплопроводность в среднем вдвое хуже, чем у меди, что все еще было достаточно хорошо. Плюсом идет то, что со временем припой не теряет своих свойств.

Но в дальнейшем, когда спрос на процессоры стал очень высок, Intel решили сэкономить и вместо припоя использовать самую простую термопасту:

И вот ее теплопроводность была уже на порядок хуже, чем у меди. Более того — со временем термопаста высыхает, и ее свойства ухудшаются еще больше, что в итоге приводит к тому, что процессор банально начинает перегреваться. Но, разумеется, решение проблемы было найдено, хотя оно и нетривиально — нужно снять крышку процессора, удалить «терможвачку», нанести жидкий металл и снова установить крышку. Жидкий металл потому так и назвали — это абсолютно новый тип термоинтерфейса, который, с одной стороны, является жидким при комнатной температуре (в отличии от припоя), но при этом имеет сравнимые с ним показатели теплопроводности. К тому же он практически не высыхает, и в итоге процессор с жидким металлом под крышкой практически не отличается от процессора с припоем. Практика показывает, что замена стандартной термопасты на металл снижает температуру на 10-20 градусов, что очень и очень существенно, и позволяет или разогнать процессор, или же снизить обороты кулера для достижения тишины.

Какие процессоры следует скальпировать

Процессоры от Intel вплоть до 2ого поколения Intel Core скальпировать не имеет смысла — у них под крышкой припой (к слову, это одна из причин того, что i7-2600K до сих пор длостаточно популярен). Аналогично припой под крышкой и у серий AMD FX и Ryzen — в этом плане AMD молодцы. Но вот начиная с 3его поколения Intel Core под крышку стали «прилеплять терможвачку», так что если у вас такие процессоры, как i7-3770K, 4770K, 4790K, 6700K или 7700K — их стоит скальпировать. Так же нужно будет скальпировать и новые процессоры линейки Skylake-X: если раньше процессоры X-линейки с тепловыделением далеко за сотню ватт Intel поставляла только с припоем, то теперь, увы, и в них термопаста.

Скальпирование в домашних условиях

На YouTube полно видео о том, как вроде бы легко и просто можно снять крышку процессора дома. Однако мой совет — обратитесь к профессионалу, ибо при неудачном скальпировании процессор стоимостью в два десятка рублей можно будет просто выкинуть:

Тут проблема в том, что нужно не только не помять текстолит, но и не сбить ни один из компонентов обвязки процессора. Для тех, кто все же хочет рискнуть — можно купить специальную машинку для скальпирования: вы помещаете в нее процессор, аккуратно двигаете поршень и крышка отваливается. Но вот цена такого устройства составляет порядка 30-40 долларов — за скальпирование одного процессора с вас возьмут где-то так же. А с учетом того, что топовые процессоры, да еще и разогнанные, имеет смысл менять раз в 4-5 лет, а новые процессоры скорее всего в такую машинку банально не поместятся — смысла ее покупать нет.

В итоге, если вы решили собрать топовый компьютер на процессорах от Intel, то рано или поздно вам все же следует его скальпировать. Пользователей с процессорами не K-линеек это практически не касается — там невозможен разгон, да и дефолтные частоты достаточно низкие, так что установка хорошего кулера обычно полностью решает проблему с перегревом. AMD в этом плане гораздо лучше — в Ryzen используется припой, то есть никакой головной боли со склаьпированием нет. Но увы — не для всех задач он подходит хорошо, так что конечный выбор, что же брать, остается за вами.

Ссылка на основную публикацию
Системная плата ecs mcp61m m3
Средняя цена по России, руб: 3 877 Общие характеристики Производитель Фирма, которая произвела данную материнскую плату. ECS Форм-фактор Форм-фактор –...
Самые популярные модели в инстаграм
К ендалл Дженнер в этом году не было среди ангелов на Victoria’s Secret Fashion Show и не зря! Мало того,...
Самодельная подставка для ноутбука с охлаждением
Всем добрый вечер! Сегодня я снова пишу в Блог а не в Бортовой Журнал машины, лишь потому, что с машиной...
Системное администрирование windows 10
Наверняка вы уже слышали, что сегодня официально выходит Windows 10 Creators Update. В этой статье мы решили быть на шаг...
Adblock detector