Что значит припой на процессоре

Что значит припой на процессоре


Наверное многие, кто следят за новинками в компьютерном мире, замечали, что в последнее время, с выходом процессоров Intel Skylake и Core i9, профессионалы говорят о том, что их нужно скальпировать для нормального разгона. Давайте разберемся, что же это за термин — скальпирование, и нужно ли оно вообще.

Внутреннее устройство процессора

Современные процессоры являются хорошими «обогревательными приборами» — тепловыделение пользовательских десктопных процессоров доходит до 100 Вт, а более профессиональные Core i9 имеют TDP аж в 140 Вт. Для охлаждения таких монстров обычного референсного кулера будет мало — в ход идут огромные суперкулеры с несколькими тепловыми трубками и даже системы водяного охлаждения. Однако зачастую и такие меры не помогают — и тогда в ход идет скальпирование: снятие крышки процессора. Но зачем?

Неверно полагать, что сам кристалл процессора выглядит так, как на фото слева. На самом деле то, что мы видим — это крышка процессора, а сам он гораздо меньше и находится под ней (фото справа):


Сам процессор представляет из себя бутерброд: сначала идет кристалл, потом слой термоинтерфейса, и сверху — крышка:

И вся проблема в том, что чем больше слоев — тем хуже идет перенос тепла, и тем больше греется непосредственно сам кристалл процессора. И тогда возникает резонный вопрос — а зачем вообще нужна эта крышка, почему нельзя установить систему охлаждения непосредственно на сам кристалл? Можно, и в ноутбуках так и делают: поверх кристалла сразу ставится пластина с тепловой трубкой до кулера:

Но вот вся проблема в том, что мобильные процессоры имеют тепловыделение зачастую меньше 50 Вт, и одной-двух термотрубок вполне хватает. А вот с топовыми десктопными процессорами с TDP в 140 Вт это не пройдет, поэтому нужны огромные кулеры, весом зачастую в 500-700 грамм. И проблема заключается в том, что кремниевый кристалл очень хрупкий, и при установке такого кулера его легко расколоть, что, разумеется, приведет к неработоспособности процессора. Поэтому для защиты над процессором устанавливается медная крышка, ну а между ней и непосредственно кристаллом для лучшей передачи тепла делается термоинтерфейс.

Теплопроводность самой крышки вопросов не вызывает — медь является отличным проводником тепла. Но вся загвоздка заключается в том, чтобы сделать нормальный термоинтерфейс между крышкой и кристаллом. Изначально использовался припой — его теплопроводность в среднем вдвое хуже, чем у меди, что все еще было достаточно хорошо. Плюсом идет то, что со временем припой не теряет своих свойств.

Читайте также:  Что такое 4game и зачем он нужен

Но в дальнейшем, когда спрос на процессоры стал очень высок, Intel решили сэкономить и вместо припоя использовать самую простую термопасту:

И вот ее теплопроводность была уже на порядок хуже, чем у меди. Более того — со временем термопаста высыхает, и ее свойства ухудшаются еще больше, что в итоге приводит к тому, что процессор банально начинает перегреваться. Но, разумеется, решение проблемы было найдено, хотя оно и нетривиально — нужно снять крышку процессора, удалить «терможвачку», нанести жидкий металл и снова установить крышку. Жидкий металл потому так и назвали — это абсолютно новый тип термоинтерфейса, который, с одной стороны, является жидким при комнатной температуре (в отличии от припоя), но при этом имеет сравнимые с ним показатели теплопроводности. К тому же он практически не высыхает, и в итоге процессор с жидким металлом под крышкой практически не отличается от процессора с припоем. Практика показывает, что замена стандартной термопасты на металл снижает температуру на 10-20 градусов, что очень и очень существенно, и позволяет или разогнать процессор, или же снизить обороты кулера для достижения тишины.

Какие процессоры следует скальпировать

Процессоры от Intel вплоть до 2ого поколения Intel Core скальпировать не имеет смысла — у них под крышкой припой (к слову, это одна из причин того, что i7-2600K до сих пор длостаточно популярен). Аналогично припой под крышкой и у серий AMD FX и Ryzen — в этом плане AMD молодцы. Но вот начиная с 3его поколения Intel Core под крышку стали «прилеплять терможвачку», так что если у вас такие процессоры, как i7-3770K, 4770K, 4790K, 6700K или 7700K — их стоит скальпировать. Так же нужно будет скальпировать и новые процессоры линейки Skylake-X: если раньше процессоры X-линейки с тепловыделением далеко за сотню ватт Intel поставляла только с припоем, то теперь, увы, и в них термопаста.

Скальпирование в домашних условиях

На YouTube полно видео о том, как вроде бы легко и просто можно снять крышку процессора дома. Однако мой совет — обратитесь к профессионалу, ибо при неудачном скальпировании процессор стоимостью в два десятка рублей можно будет просто выкинуть:

Тут проблема в том, что нужно не только не помять текстолит, но и не сбить ни один из компонентов обвязки процессора. Для тех, кто все же хочет рискнуть — можно купить специальную машинку для скальпирования: вы помещаете в нее процессор, аккуратно двигаете поршень и крышка отваливается. Но вот цена такого устройства составляет порядка 30-40 долларов — за скальпирование одного процессора с вас возьмут где-то так же. А с учетом того, что топовые процессоры, да еще и разогнанные, имеет смысл менять раз в 4-5 лет, а новые процессоры скорее всего в такую машинку банально не поместятся — смысла ее покупать нет.

Читайте также:  Столото жилищная лотерея архив тиражей

В итоге, если вы решили собрать топовый компьютер на процессорах от Intel, то рано или поздно вам все же следует его скальпировать. Пользователей с процессорами не K-линеек это практически не касается — там невозможен разгон, да и дефолтные частоты достаточно низкие, так что установка хорошего кулера обычно полностью решает проблему с перегревом. AMD в этом плане гораздо лучше — в Ryzen используется припой, то есть никакой головной боли со склаьпированием нет. Но увы — не для всех задач он подходит хорошо, так что конечный выбор, что же брать, остается за вами.

Восьмиядерные процессоры для массового покупателя, возвращение припоя между кристаллом CPU Intel и его крышкой, и притом по вполне «вменяемым» ценам — всем этим мы обязаны обострившейся в прошлом году конкуренции между двумя крупнейшими игроками рынка x86-совместимых процессоров — Intel и AMD. В настоящее время внимание публики приковано к предстоящему релизу первых чипов семейства Coffee Lake Refresh — восьмиядерных Core i9-9900K и Core i7-9700K, и шестиядерного Core i5-9600K. Экземпляр одного из этих процессоров был запечатлён в разобранном виде, со снятой крышкой, одним из сотрудников интернет-издания XFastest.

От припоя в процессорах LGA115x компания Intel отказалась ещё в Ivy Bridge

Предыдущие сообщения о наличии у CPU Core i9-9900K и его собратьев припоя под крышкой обнадёживали, однако всё же приятнее убедиться в этом факте, опираясь на результаты независимого «вскрытия» процессора. Теплораспределительная крышка у Coffee Lake Refresh (как минимум моделях с суффиксом «K») действительно припаяна, что устраняет необходимость замены термоинтерфейса для достижения достойного уровня разгона. Внутренняя сторона процессорной крышки покрыта слоем позолоты во избежание отпаивания от неё кристалла с течением времени.

Читайте также:  Новое полотно в ворде

Заметим, что отдельные энтузиасты всё равно будут проводить эксперименты по модификации процессоров Coffee Lake Refresh (замена припоя жидким металлом, стачивание кристалла), но при этом массовая практика «скальпирования» CPU потеряет актуальность, во всяком случае в отношении Core i9-9900K, Core i7-9700K и Core i5-9600K. Для более доступных процессоров — начиная с Core i5-9600 и заканчивая Core i3-9100 — припой отнюдь не гарантирован.

Восьмиядерные процессоры для массового покупателя, возвращение припоя между кристаллом CPU Intel и его крышкой, и притом по вполне «вменяемым» ценам — всем этим мы обязаны обострившейся в прошлом году конкуренции между двумя крупнейшими игроками рынка x86-совместимых процессоров — Intel и AMD. В настоящее время внимание публики приковано к предстоящему релизу первых чипов семейства Coffee Lake Refresh — восьмиядерных Core i9-9900K и Core i7-9700K, и шестиядерного Core i5-9600K. Экземпляр одного из этих процессоров был запечатлён в разобранном виде, со снятой крышкой, одним из сотрудников интернет-издания XFastest.

От припоя в процессорах LGA115x компания Intel отказалась ещё в Ivy Bridge

Предыдущие сообщения о наличии у CPU Core i9-9900K и его собратьев припоя под крышкой обнадёживали, однако всё же приятнее убедиться в этом факте, опираясь на результаты независимого «вскрытия» процессора. Теплораспределительная крышка у Coffee Lake Refresh (как минимум моделях с суффиксом «K») действительно припаяна, что устраняет необходимость замены термоинтерфейса для достижения достойного уровня разгона. Внутренняя сторона процессорной крышки покрыта слоем позолоты во избежание отпаивания от неё кристалла с течением времени.

Заметим, что отдельные энтузиасты всё равно будут проводить эксперименты по модификации процессоров Coffee Lake Refresh (замена припоя жидким металлом, стачивание кристалла), но при этом массовая практика «скальпирования» CPU потеряет актуальность, во всяком случае в отношении Core i9-9900K, Core i7-9700K и Core i5-9600K. Для более доступных процессоров — начиная с Core i5-9600 и заканчивая Core i3-9100 — припой отнюдь не гарантирован.

Ссылка на основную публикацию
Чем открыть cab файл на компьютере
Файл формата CAB открывается специальными программами. Чтобы открыть данный формат, скачайте одну из предложенных программ. Чем открыть файл в формате...
Форум лексус рх 350 2007
Как выбрать Lexus RX?Надёжная ли машина?Какой расход топлива?Какие бывают комплектации?Насколько нужны те или иные функции?На что смотреть при покупке? Информация...
Форум грибников витебской области
В Беларуси много грибов: белые грибы, подосиновики, лисички и др. #новостиlespr или #newslespr - добавляйте фото в инстаграм с таким...
Чем открыть fb2 на телефоне
Формат электронных публикаций FB2, наряду с EPUB и MOBI, является одним из самых популярных для книг, публикуемых в интернете. Мы...
Adblock detector